공학·기술

Tangible, Embedded, and Embodied Interaction (TEI 2027)

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D-16

투고·발표 마감 임박

마감일 2026년 7월 31일

기간: 2027. 1. 24 ~ 1. 27
장소: Lisbon, 포르투갈
구분: 해외

학회 시작까지 D-193